인텔이 세계 최대 국제 가전·IT 전시회 ‘CES 2020’에서 차세대 아키텍처 ‘타이거 레이크’를 공개했다. 

이 칩이 들어가는 노트북의 미래를 엿볼 수 있는 콘셉트 기기 몇 가지를 함께 선보였는데 키워드는 ‘인공지능(AI)’과 ‘폴딩(접을 수 있는 화면)’ 2가지로 압축된다.

CES 2020에서 인텔은 미래 PC를 탐닉할 수 있는 콘셉트 기기를 제시하고 어떻게 작동되는지를 이야기했다. 언뜻 보면 스마트폰의 미래다. 접을 수 있는 화면과 인공지능(AI)이다.

인텔은 10세대 코어 칩 ‘아이스 레이크’에서 인공지능을 강조하기 시작했다. 아이스 레이크 칩은 8세대 제품보다 더 많은 코어나 스레드를 제공하지 않는다. 동작 클록은 오히려 더 낮다. 

하지만 10세대 코어 칩은 CPU와 그래픽, 인공지능 작업에 걸쳐 수많은 요소가 개선됐다.

구글은 작년 ‘구글 I/O’에서 클라우드를 중심으로 제공되던 구글 어시스턴트를 온 디바이스로 지원한다고 밝힌 바 있다. 당시 선다 피차이 구글 CEO는 “딥러닝 기술의 발전을 통해 전에는 클라우드상에서 100GB 용량의 모델로 돌아가던 인공지능이 0.5GB 수준 용량의 칩으로 스마트폰 안에 들어갈 수 있게 됐다”라며 “클라우드를 거칠 필요 없이 모바일 기기 내에서 어시스턴트를 돌릴 수 있게 됐다는 의미”라고 설명했다.

인텔은 CES 2020에서 ‘호스슈 벤드'(Horseshoe Bend)라는 듀얼 스크린 레퍼런스 디자인을 공개했다. PC 제조사들과 공유하는 레퍼런스 기기는 접으면 12인치 노트북이 되고 펼치면 최대 17인치 터치 화면의 태블릿이 된다. 올해 중반 출시 예정인 레노버 ‘씽크패드 X1 폴드’와 ‘델 콘셉트 듀엣’이 여기에 해당된다.

그레고리 브라이언트 수석 부사장은 “어떤 크기와 디자인의 PC가 성공할지 판단하기는 아직 시기상조다”라면서도 “듀얼 스크린과 접히는 디스플레이 기기는 완성도에 비례해 성장 가능성 또한 높은 분야다”라고 말했다.